第三百零五章：公平（一）(第2/4页)
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你做的再好，无芯可用还能怎么办？
这其中还不止有这两家企业势力的推波助澜。
要知道夏为去年就占了台积电15%的营收，如果今年以后没有了夏为海思的订单，台积电工艺再先进，也显然会损失一部分市场。
当然不仅如此，为了缓解芯片原材料晶圆的“大夏攻势”
台积电宣布将在北美亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂。
据报道，该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。
台积电高管表示，去北美建厂主要是为了获得北美资金以及技术支持，台积电董事长也在公开场合表示，该计划绝对符合公司利益，最大利益是取得客户信任，及找到全球最顶尖科技人才。
可司马昭之心路人皆知，台积电此时如此做，未免没有站队的意思。
当大夏国内媒体报道了一连串噩耗，众人觉得凛冬将至时，又有一大新闻爆了出来。
夏芯科技及其在北美的所有供应商们也收到了一份文件，按照文件要求，供应商向夏芯科技出口产品或技术时，需要向北美相关部门申请该公司的专有许可证。
显然，这将限制夏芯科技获得某些技术专利的授权，甚至断掉了前路。
一时之间，大夏半导体行业与夏为手机开始了负重前行之路。
这时候人们恍然发现，哪怕大夏能制造高质量晶圆，能做出中高端光刻机，但最顶尖的那一条道，突然就断了。