第三十八章：内存小事(第2/4页)
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“龟龟，三月份把自己在大夏厂子烧了一把火，十二月份为了避嫌就烧自家本土的厂子？
不过这高立国靠着烧厂子，把内存价抬起来，仗着自己全球出货量第一，简直是坐地抢钱，十二月份再烧一波，内存价格岂不是彻底起飞了？”
原本还清醒的脑子，一想到高立国这些事情，又有些昏了。
不过十二月离现在八月还有一百多天，这事还不算急。
嘛，其实急了也没用，毕竟他现在要钱没钱，要设备没设备。
而且就算有钱，这设备也没办法弄，至少是短时间内没办法弄。
因为制造内存也是要做芯片的。
关于生产内存条的工艺流程，可以概括为内存芯片制造与颗粒焊接封装两大部分。内存颗粒的制造与绝大多数芯片制造过程类似。
首先是将众所周知的原料沙子——二氧化硅，熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭，然后将其切片，制成晶圆基片。
然后，便是掺杂工艺（离子注入），通过固态扩散机制，将衬底材料暴漏在相反型态的杂质中，使原有的本征半导体晶格杂化，遂形成p-n结结构。同样的，在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管。
接下来就是光刻蚀刻电路的工艺了。而这一步……大夏所有厂商和三星这种一线厂商的差距，说天地之别是夸张了，但说是十四岁的少年和二十岁的青年体力对比，就符合许多。
大夏17年的微电子生产工艺，还是属于二三流，入了门但做不到最顶端的高精尖，不论是设计和制造都还差人一步。
“踏马的，真是巧妇难为无米之炊，难道真要我攻击高立国的银行系统，弄个金融大崩溃？”
一些危险的想法在顾青脑海中转来转去，但没过多久就被掐死了。