第三百九十二章：报道(第4/4页)
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“兄弟们，我刚查了那个狗媒体报道的台积电13年计划，那就是吹牛皮的，现在全世界就没有一个公司掌握了大规模生产十八英寸晶圆的技术！国外的专家说，最理想的情况是、每月生产12万个至15万个晶圆的18英寸晶圆工厂的投资都需要120亿美元至150亿美元，这踏马还上不封顶，根本就没有公司搞出来！”
“等等，外媒像打了激素一般搞这些事，是不是九州科技真弄出来十八英寸晶圆大规模制造的技术？”
无独有偶，大夏的媒体则开始收集资料，发表了一则有些老的新闻。
“十年前，18英寸晶圆技术曾是半导体产业内热议的话题，当时不少雄心勃勃的芯片公司投以重资，却纷纷铩羽而归，并且指出18英寸晶圆是一个‘海市蜃楼’，2011年，法兰西leti公司一度还成立了全球18英寸联盟。
然而这个18英寸联盟成员却目的各不相同，计划中的50个设备类型来自不同的供应商，目的主要是数据开发，以支持来自复杂供应商的各种设备类型。
并且这些联盟参与者，在参与了数次试验之后，有的则开始担忧十八英寸晶圆技术的未来，有的甚至直接退出了联盟。
18英寸也在不久后戛然而止，那些公司砸下的几十亿美金，有多少被挪用到了非18英寸的尖端制程的芯片的研发，至今仍是一个谜。
事实上，对目前已有的技术和平台而言，持续提升生产率是当务之急，芯片慌的终端市场的价格压力将会向上传递给制造商和供应商。
反过来，无效的生产过程和高成本又会向下传递给买家和终端市场，而18英寸则完全可以改善产业链的成本状况。
总而言之，18英寸一代对整体行业成本下降而言是积极的，而且可以有效地补偿由于技术发展减速所导致的成本增长，只是技术难度太大，国外企业暂时没有取得成功。”